新聞中心產品技術
封裝品種
DIP（雙列直插式封裝），已經很長一段時間的行業標準。應用是在消費品，汽車設備，存儲器，模擬IC，微控制器和通用。這些軟件包已經演變成一個國家的最先進的，由于其強大的可靠性和性能上的巨大改進技術。用TH（通孔）和組裝，提供DIP封裝能力的品種，尤其是在有競爭力的制造成本低引腳數器件。
測試能力
圓片測試（含WLCSP測試）
成品測試（含條測，三溫測試）
Vision Inspection ,Taping & Reel
測試程序開發/轉換、Load board制作
技術優勢
◇MCM（MCP）多芯片封裝
◇ 鍍鈀、純錫、錫鉍無鉛封裝
◇ MEMS加速度傳感器封裝
◇ 無引線扁平封裝
◇ 球珊陣列封裝
◇ 條式并行測試
◇ 汽車電子IC封裝測試